XCZU6EG-L1FFVB1156I तकनीकी विशिष्टताएँ

IC FPGA 328 I/O 1156FCBGA

उत्पाद गुण मान बताइए
Category इंटीग्रेटेड सर्किट (ICs) / एंबेडेड - सिस्टम ऑन चिप (SoC)
Manufacturer Xilinx
Factory Lead Time 3 Weeks
Supplier Device Package 1156-FCBGA (35x35)
Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
Peripherals DMA, WDT
Package / Case 1156-BBGA, FCBGA
Number of I/O 328
MCU Flash -
Connectivity CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
उत्पाद गुण मान बताइए
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Speed 600MHz, 1.5GHz
Primary Attributes Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells
Packaging Tray
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ)
MCU RAM 256KB
Core Processor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Architecture MCU, FPGA
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अन्य शामिल हैं   "XCZU6"   पार्ट्स

निम्नलिखित भाग शामिल हैं  'XCZU6' 

भाग # उत्पादक वर्ग उपलब्धता
XCZU6CG-1FFVB1156E Xilinx एंबेडेड - सिस्टम ऑन चिप (SoC) 2746
XCZU6CG-1FFVB1156E Xilinx Inc. एसओसी
XCZU6CG-1FFVB1156I Xilinx एंबेडेड - सिस्टम ऑन चिप (SoC) 2752
XCZU6CG-1FFVB1156I Xilinx Inc. एसओसी
XCZU6CG-1FFVC900E Xilinx एंबेडेड - सिस्टम ऑन चिप (SoC) 2763
XCZU6CG-1FFVC900E Xilinx Inc. एसओसी
XCZU6CG-1FFVC900I Xilinx एंबेडेड - सिस्टम ऑन चिप (SoC) 995
XCZU6CG-1FFVC900I Xilinx Inc. एसओसी
XCZU6CG-2FFVB1156E Xilinx एंबेडेड - सिस्टम ऑन चिप (SoC) 439
XCZU6CG-2FFVB1156E Xilinx Inc. एसओसी

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भुगतान अग्रिम टीटी (बैंक हस्तांतरण), वेस्टर्न यूनियन, क्रेडिट कार्ड, पेपैल। ग्राहक शिपिंग शुल्क, बैंक शुल्क, शुल्क और करों के लिए जिम्मेदार है।
XCZU6EG-L1FFVB1156I ब्रांड निर्माता: Xilinx, Bonchip भंडार, XCZU6EG-L1FFVB1156I संदर्भ कीमत. XCZU6EG-L1FFVB1156I पैरामीटर, XCZU6EG-L1FFVB1156I डेटाशीट पीडीएफ और पिन आरेख विवरण डाउनलोड करें। आप इसका उपयोग कर सकते हैं XCZU6EG-L1FFVB1156I प्लग करने योग्य कनेक्टर्स, डीएसपी डेटशीट पीडीएफ, ढूंढें XCZU6EG-L1FFVB1156I पिन आरेख और सर्किट आरेख और फ़ंक्शन की उपयोग विधि, XCZU6EG-L1FFVB1156I इलेक्ट्रॉनिक्स ट्यूटोरियल। आप से डाउनलोड कर सकते हैं Bonchip.
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